HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。

談到盲埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

朋友們，印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)前的必要工作，到底有哪些呢，很多人都會(huì)忽略，導(dǎo)致影響了后面的設(shè)計(jì) ，下面我就來說一下印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)前應(yīng)該做如下工作：

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