PCB線路板設(shè)計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面智力創(chuàng)電路板廠家小編為大家來分析下PCB線路板設(shè)計焊點過密的解決方案。

智力創(chuàng)線路板廠家例舉一部分pcb層壓板常見問題及有關(guān)的解決方法。如果碰到pcb板層壓板這類常見的問題，就應(yīng)該制訂好一個規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，以后碰到這類問題就可以對癥下藥了。

硬板：PCB (Printed Circuit Board)；軟板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board)；軟硬結(jié)合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit B

一、蝕刻不凈造成的PCB短路 1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量。

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)在PCB電路板生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

PCB線路板的質(zhì)量控制工作主要針對印制板的設(shè)計、加工和檢驗過程進(jìn)行有效管理以及監(jiān)視和測量工作。

一般而言，想要獲得高質(zhì)量的多層線路板打樣就要在其生產(chǎn)時進(jìn)行相應(yīng)的CAM處理，在做CAM處理時首先是對其線寬進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，再確保做到間距和焊盤的優(yōu)化。所以只有將CAM優(yōu)化處理做好，才會讓多層線路板的電路獲得更好的信號，從而確保多層電路板打樣

1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

在電路板制作中綠油橋又稱阻焊橋、阻焊壩，是電路板工廠批量貼片，防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。要想控制FPC軟板（FPC柔性線路板）綠油橋，就需要在阻焊工藝的時候控制。FPC軟板阻焊材質(zhì)有兩種：油墨和覆蓋膜。