沉金工藝的好處是在印制線(xiàn)路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好

客戶(hù)在做PCB打樣時(shí)，往往對(duì)廠(chǎng)家的交期、處理復(fù)雜樣板的能力，以及產(chǎn)品質(zhì)量等提出較高的要求，那么通常情況下會(huì)在PCB打樣過(guò)程需要注意什么問(wèn)題呢？

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，我們最主要考慮的是布線(xiàn)的最小線(xiàn)寬、間距的控制及布線(xiàn)的均勻性。因?yàn)殚g距過(guò)小會(huì)造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線(xiàn)寬太小，膜的附著力不足，造成線(xiàn)路開(kāi)路。所以電路設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距（包括線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、線(xiàn)與銅面等），都必

PCB布板過(guò)程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)PCB圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。通常可以從以下若干方面進(jìn)行考察：

印刷電路板材料是玻璃纖維/塑料基板、阻焊層、銅和命名油墨。

PCB被譽(yù)為“電子元器件之母”，是承載電子元器件并連接電路的橋梁，不過(guò)在近兩些年的中美貿(mào)易沖突以及新冠疫情都對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了巨大的沖擊，PCB同樣不可避免的受到了一定的影響。

遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局

pcb板作為重要電子元件的部件，不僅是電子元器件的支撐體,而且也是電氣連接的載體，不同類(lèi)型的pcb板制造工藝流程有所不同，現(xiàn)在就以常見(jiàn)的單面板、雙面噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板等這五種pcb板工藝流程來(lái)詳細(xì)解說(shuō)。

布局：在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線(xiàn)的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。 尤其是預(yù)布局，是思考整個(gè)電路板，信號(hào)流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過(guò)程。如果預(yù)布局是失敗的，后面的再多努力也是白費(fèi)