阻抗電路板制程精密度較高，在生產過程中，哪些方面會引發阻抗板銅線脫落，歸根結底，主要分為三大方面，分別是：制程因素、層壓板制程、層壓板原材料，本章主要根據這幾個方面做詳細講解!

高速數字PCB板的線長相等是為了將每個信號的延遲差異保持在一定范圍內，以確保系統在同一周期內讀取數據的有效性(當延遲差異超過一個時鐘周期時， 數據)，通常要求延遲差不超過1/4個時鐘周期，并且每單位長度的線路延遲差也固定，延遲與線寬/線長/

單雙面PCB電路板是印制線路板行業中，最常見也是最為簡單的PCB板，由其是單面板，線路設計都較寬，制作起來非常省心，有些簡單的單面板還可以免去測試費用直接目測卻可

生產線路板需要用到的PCB板材有：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4等，產品應用領域決定PCB基材選擇，線路板生產最常見的基材大多為FR4玻纖板，而對于pcb高頻板普通fr4板已遠不能滿足當下需求，那么高頻線路板廠

理論上來講多層線路板加工工藝流程比常規單雙面板就只多了一個壓合工序，層數越多壓合次數也就越多，其它加工工序基本無二，對于跟單或業務部同事來講，是需要要知曉多層電路板加工流程工序的

線路板制造是一個非常復雜且繁瑣的工序，不同行業對pcb制板要求標準都不太一樣，根據不同行業對線路板的需求考核，線路板制造廠家基本標準是什么?

①孔壁銅厚：25微米的孔壁銅厚有效增強PCB板可靠性、及改進z軸的耐膨脹能力。②無焊接/補線修理：完美無焊接修理及斷路補線修理，能有效確保電路板可靠性及安全性。

首先讓我們來了解下電源pcb一共包括哪些種類①開關電源②監控電源③高頻電源④LED電源⑤生產設備電源⑥數碼電子電源等，針對這些常見電源電路板，下面為大家講解下不同類型電源電路板產品不同工藝選擇。

盲孔：是指PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔，但此類孔是不穿透整個板子的。埋孔：只連接內層之間的走線的過孔，單從PCB表面同樣也是看不出來的，就這點來講，有埋盲孔的PCB板不一定是HDI線路板，但HDI高頻板就一定有盲孔。

在批量生產PCB電路板之前需要小批量打樣試產，打樣過程不僅是要先了解產品的質量響應，更是為了減少正式生產中的缺陷，這是預先進行PCB校對并保證質量的必不可少的環節，雙方在打樣之前必須深入交流細節和特定參數，以促進打樣的成功并為后續生產打下基