在PCB打樣中，圓形焊盤是最常用的一種焊盤。對于過孔焊盤來說，圓形焊盤的主要尺寸是過孔尺寸和焊盤尺寸，焊盤尺寸一般是過孔尺寸的兩倍。非過孔型圓形焊盤主要用作測試焊盤、定位焊盤和基準(zhǔn)焊盤等，其主要的尺寸是焊盤尺寸。

剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結(jié)合板的加工時間更長，制作成本更高。

如今，市面上使用PCB多層線路板?已經(jīng)成為了一種流行趨勢，而在行業(yè)的發(fā)展中，眾多PCB廠家研發(fā)及生產(chǎn)PCB多層線路板的能力也越發(fā)突出。那么，PCB多層線路板打樣都有哪些要求呢？

一、指排式電鍍在PCB打樣中，將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。其工藝如下所述:1)剝除涂層，去除突出觸點上的錫或錫-鉛涂層；

多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，那么，多層線路板與單雙層線路板相比，有哪些優(yōu)勢嗎？下面就讓小編與你一起分享一下。

電路板打樣（PCB打樣）就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計好電路，并完成繪制PCB之后，向線路板工廠進行小批量試產(chǎn)的過程，即為電路板打樣（PCB打樣）。

PCB也叫印制電路板，嚴(yán)謹(jǐn)來講印制電路板是使用PCB來表示，而不是用“pcb板”。pcb是電子元器件電氣連接的提供者，是電子設(shè)備的核心，可以是任何形狀或者尺寸，這主要取決于電子設(shè)備的應(yīng)用。那么，pcb板用在哪些方面？

PCB板（印制線路板）有單面、雙層、及多層之分。多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過 100 層的 PCB，常見的是四層和六層板。 簡單的四層板在Top Layer和Bottom Layer的基礎(chǔ)上增加了電源層和地線層，極大程度地解決了電

隨著現(xiàn)代工藝技術(shù)的快速進步，pcb板也在不變的變化著，但是原則上保持不變的估計就是PCB板制作流程了，具體有哪些制作步驟，下面小編一一為你分析：

多層PCB線路板公司經(jīng)常會遇到“孔到線過近，超出了制程能力”的問題，我們在設(shè)計PCB板的時候，所考慮最多的就是布線如何才能把各個層同網(wǎng)絡(luò)信號線最合理的連接上。高速PCB板線路越密集過孔（VIA）放置的密度就越大，過孔能起到各層間電氣連接的作